主要介紹

材料在外力下喪失連續(xù)性－斷裂；

(1)斷裂過程：裂紋的萌生、裂紋的擴展；

(2)斷裂的形式：脆性斷裂(斷裂前無明顯變形)、韌性斷裂(斷裂前有明顯塑變)；

據(jù)斷裂面的取向可分為正斷和切斷。

正斷：斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向垂直，一般為脆斷，也可能韌斷。

切斷：斷口的宏觀斷裂面與最大正應(yīng)力方向呈45°，為韌斷

形式途徑

裂紋擴散的途徑可分為穿晶斷裂和晶間斷裂。

晶間斷裂：裂紋穿越晶粒本身，脆斷。

斷口分析

斷口分析是金屬材料斷裂失效分析的重要方法。記錄了斷裂產(chǎn)生原因，擴散的途徑，擴散過程及影響裂紋擴散的各內(nèi)外因素。所以通過斷口分析可以找出斷裂的原因及其影響因素，為改進構(gòu)件設(shè)計、提高材料性能、改善制作工藝提供依據(jù)。

斷裂類型

微孔聚集型

微孔聚集型斷裂的過程：微孔的形成、微孔的擴大和連接、試樣斷裂。

解理斷裂

斷裂面沿一定的晶面(解理面)，常見于體心立方、密排六方。

影響因素

1.結(jié)合鍵及晶體結(jié)構(gòu)類型：離子晶體、難熔氧化物，共價晶體解理區(qū)域存在范圍較大；面心立方一般不發(fā)生解理，體心立方金屬低溫時易解理；

2.化學(xué)成分及顯微組織：金屬材料具有細晶?？梢蕴岣邚姸群退苄?；晶界中有害雜質(zhì)的偏聚或脆性相的析出降低塑性，易發(fā)生沿晶脆性斷裂；

3.裂紋及應(yīng)力狀態(tài)：裂紋尺寸越大，斷裂應(yīng)力越低；

4.溫度：大多數(shù)金屬隨溫度的下降，從韌性斷裂向脆性斷裂過渡，材料的屈服強度隨溫度下降而升高，溫度對解理應(yīng)力影響不明顯，兩力相等溫度Tc。